XNR-400H熔體流動(dòng)速率測(cè)定儀 熔融指數(shù)MFI是一款用于評(píng)估熱塑性塑料在高溫下流動(dòng)性的專業(yè)設(shè)備,核心功能是通過測(cè)量熔體在標(biāo)準(zhǔn)條件下通過毛細(xì)管的質(zhì)量或體積,計(jì)算出熔融指數(shù)(MFR/MVR)。
測(cè)量范圍與精度
質(zhì)量法(MFR):0.1~3000.00g/10min,適用于低粘度(如熔噴料)至高粘度(如工程塑料)的全范圍測(cè)試。
體積法(MVR):0.1~3000.00cm3/10min,可直接反映熔體體積流動(dòng)特性,尤其適合含填料材料。
控溫精度:±0.2℃(PID 閉環(huán)控制),溫度波動(dòng)度≤±0.01℃,支持 450℃超高溫測(cè)試(如氟塑料)。
負(fù)荷選項(xiàng):8 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)荷(0.325kg 至 21.6kg),覆蓋聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、尼龍(PA)等材料的測(cè)試需求。
硬件設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)兼容性
口模與料筒:碳化鎢材質(zhì)口模(Φ2.095mm×8mm),耐磨抗腐蝕;料筒內(nèi)徑 Φ9.55mm,符合 GB/T 3682、ISO 1133、ASTM D1238 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
智能化操作:7 寸全彩觸摸屏,支持手動(dòng)、時(shí)控、自動(dòng)三種切料方式,自動(dòng)計(jì)算 MFR/MVR 并生成帶公式的報(bào)告(MFR=600×m/t)。
數(shù)據(jù)管理:內(nèi)置存儲(chǔ)模塊,支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出,可與實(shí)驗(yàn)室信息系統(tǒng)(LIMS)對(duì)接。
試驗(yàn)前準(zhǔn)備
溫度校準(zhǔn):使用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)驗(yàn)證 50℃、100℃、150℃等 7 個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn),誤差需≤±0.2℃。
位移校準(zhǔn):活塞桿下移 30mm 后,通過軟件輸入實(shí)測(cè)位移值,確保位移精度≤0.01mm。
顆粒料需干燥(如 PP 在 80℃烘 2 小時(shí)),粉料需過篩(避免粒徑差異導(dǎo)致測(cè)試偏差)。
稱樣量根據(jù)預(yù)估 MFR 調(diào)整:MFR≤1g/10min 時(shí)取 3~5g,MFR>10g/10min 時(shí)取 6~8g。
樣品處理:
儀器校準(zhǔn):
測(cè)試步驟
設(shè)定位移間隔(如 30mm),自動(dòng)記錄活塞移動(dòng)時(shí)間。
輸入熔融密度(可通過密度梯度管測(cè)定),系統(tǒng)自動(dòng)換算 MFR 值。
預(yù)熱至設(shè)定溫度(如 PE 選 190℃),恒溫 30 分鐘。
加入樣品并壓實(shí),安裝活塞桿及負(fù)荷(如 2.16kg)。
待活塞下降至標(biāo)線后,按設(shè)定時(shí)間間隔(如 30 秒)切取樣條,至少收集 3 段有效樣條。
稱量樣條質(zhì)量(精度 0.1mg),計(jì)算平均值并代入公式。
清洗與維護(hù)
塑料生產(chǎn)與質(zhì)量控制
原料批次檢測(cè):某 PP 粒料生產(chǎn)企業(yè)通過 XNR-400H 監(jiān)控 MFR 波動(dòng),要求同一批次產(chǎn)品 MFR 偏差≤±5%,避免因流動(dòng)性差異導(dǎo)致注塑件尺寸不穩(wěn)定。
熔噴料專用測(cè)試:熔噴布生產(chǎn)企業(yè)采用 XNR-400H 測(cè)試駐極母粒 MFR(通常要求≥1500g/10min),確保熔噴纖維直徑達(dá)標(biāo)。
改性材料研發(fā)
科研與教學(xué)
高分子流變學(xué)研究:中山大學(xué)在研究聚乳酸(PLA)降解行為時(shí),通過 XNR-400H 監(jiān)測(cè)不同溫度下 MFR 的變化,建立降解動(dòng)力學(xué)模型。
教學(xué)實(shí)驗(yàn):在材料科學(xué)課程中,學(xué)生通過對(duì)比不同溫度(190℃ vs 230℃)下 PE 的 MFR 值,理解溫度對(duì)流動(dòng)性的影響規(guī)律。
測(cè)試結(jié)果異常
口模內(nèi)壁殘留舊料,需用丙酮浸泡后超聲清洗。
裝料時(shí)未壓實(shí),導(dǎo)致熔體含氣泡,需使用壓料頂桿多次壓實(shí)。
樣品未充分干燥(水分起增塑作用),需延長(zhǎng)干燥時(shí)間。
溫度波動(dòng)>±0.2℃,需重新校準(zhǔn)加熱模塊。
偏高原因:
偏低原因:
特殊材料測(cè)試技巧
采用氮?dú)獯祾撸? 秒以上)排除空氣,抑制氧化降解。
縮短裝料時(shí)間至 60 秒內(nèi),減少高溫下的停留時(shí)間。
選用 1.20kg 小負(fù)荷,避免活塞快速下沉導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真。
測(cè)試后立即用銅刷清理料筒,防止 PC 冷卻后粘附。
高粘度材料(如 PC):
易降解材料(如 ABS):
供應(yīng)商對(duì)比
附加功能選擇
長(zhǎng)期使用成本
高溫防護(hù)
機(jī)械安全
電氣安全